Permintaan Teknologi Hybrid Bonding Pacu Lonjakan Pesanan Besi
Pada 23 April laporan dari Reuters – BE Semiconductor Industries (BESI) bilang kalau pesanan mereka di kuartal pertama tumbuh signifikan, karena semua pasar mereka naik dan permintaan buat hybrid bonding sangat kuat. Investor sekarang makin percaya sama pesanan solusi hybryd bonding dari Besi, ini teknologi yang bisa menempelkan dua chip langsung di atas satu sama … Baca Selengkapnya