Pada 23 April laporan dari Reuters – BE Semiconductor Industries (BESI) bilang kalau pesanan mereka di kuartal pertama tumbuh signifikan, karena semua pasar mereka naik dan permintaan buat hybrid bonding sangat kuat.
Investor sekarang makin percaya sama pesanan solusi hybryd bonding dari Besi, ini teknologi yang bisa menempelkan dua chip langsung di atas satu sama lain. Mereka bilang Besi punya keunggulan sebagai pemain pertama di tengah lonjakan permintaan teknologi AI.
Besi juga ngasih tau pesanan mereka—yang jadi tanda penting buat masa depan—melonjak 104,5% ke 269,7 juta euro ($315,5 juta) di kuartal pertama, dibandingin sama 131,9 juta euro tahun lalu.
Analis dari J.P. Morgan bilang, “Hasil ini menunjukan kemajuan dalam pemakaian hybrid bonding yang makin cepat di pasar memori, ada pelanggan baru lagi mulai kualifikasi buat high bandwidth memory. Ini sinyal positif dari perusahaan.”
Analisis nambahin, perusahaan dari Belanda ini berhasil dapet banyak pesanan di awal tahun, sekitar 4% di atas perkiraan rata-rata, dan diramal penjualan kuartal dua bakal meningkat lagi.
Saham Besi udah naik 79% dari awal tahun, termausk sesi hari ini. Di pagi perdagangan saham naik sekitar 3% dan jadi yang tertinggi di indeks AEX Belanda.
Investasi di AI lagi ngimbangin permintaan yang lemah di mobil, PC, dan chip memori.
Hasil dari perusahaan chip lain kaya TSMC, ASML, dan ASM juga unjukin bahwa sektor ini terus dapat untung dari lonjakan permintaan chip AI.
Besi ngeliat di kuartal kedua, pendapatan akan naik 30% sampai 40% kalau dibandingin dengan 184,9 juta euro di kuertal satu.
Pastinya punuk pra 2026.01 Sebagai tambahan, pembuat chip STMicroelectronics Prancis-Italia juga sih bilang laporan kuartal pertama lebih bagus belli dari dugetun–meneunu ikademint pandandica tadsahukug yang pun tandiri ukaim inang kabis, insi peri ada tanda buat pulihan puntam tadi di pasar hantu semikonduktor yang pelet nylamat jan bakit pun.)
(i *silal muli pun. yaf poy unan romini pun gus;