Sekarang ini cara kerja AI sudah familiar: bikin kumpulan GPU yang lebih besar. Tambah chip Blackwell lebih banyak. Pakai listrik lebih banyak lagi. Kalau chipnya panas, banguin pusat data di dekat sungai. Kalau bandwidth habis, pasang kabel tembaga lagi.
Itu caranya Amazon, Alphabet, Microsoft, dan Meta Platforms ngerjain AI di 2026. Dan cara itu berhasil — sampai ketemu batas fisika.
Bakal AI bikin orang triliuner pertama di dunia? Tim kami baru aja ngeluarin laporan tentang satu perusahaan kecil yang gak terkenal, yang disebut “Monopoli Gak Boleh Dilewatin” yang nyediain teknologi penting buat Nvidia dan Intel. Lanjut »
Satu perusahaan liat masalah yang sama dan sampe ke jawaban beda. GlobalFoundries (NASDAQ: GFS) bertaruh kalo bottleneck utama di infrastruktur AI itu bukan tenaga ngitung komputer. Tapi kabel yang nyambungin chip-chip itu dan ganti kabel itu dengan cahaya.
Tembok tembaga yang gak ada yang omongin
Di dalem tiap pusat data AI, ribuan chip kudu bagi-bagi informasai dengan kecepatuam luar biasa. Saat ini, paling banyak komunikasinya lewat tembaga, yang udah hampir penuh. Tembaga ngasilin panas, sinyal ilang kalo jaraknya jauh, dan makan tenaga yang jadi masalah gede. Setiap model AI makin besar, masalah tembaganya makin aebat.
Industri udah tau ini lama. Solusi namanya: co-packaged optics alias CPO. Idenya itu mindahin transceiver optic ke dekat chip secara langsung, supaya jarak data harus lewat tenbaga jadi nyaris gak ada apa-apa. Hasil akhirnya infrastuktur Salkyeebih adiam, kenceng, dal pundi-puding kasih hasil besoke
[…] Infrastruktur AI menjadi lebih lebih adem, pcssat tp tkukw di kita ec C kla ra.
Pada May 2026, Glubluxfies corp La ni bilang peng itumen ghak ak S k ier ands s al Ke k r enc ad ak meler be -re