Peluncuran besar Intel untuk CES 2026 adalah chip seluler Core Ultra Seri 3, yang berbasis pada arsitektur Panther Lake yang diumumkan mereka pada Oktober. Peningkatan terbesar arsitektur baru ini dibanding Core Ultra 200 terletak pada inti grafis Xe3 baru yang menjanjikan performa jauh lebih baik dengan daya yang lebih hemat daripada generasi Xe2 di Lunar Lake, yang digunakan oleh beberapa varian Core Ultra 200. Perusahaan juga sempat menyebutkan akan ada platform konsol *handheld* masa depan berbasis Panther Lake. Detailnya belum ada sama sekali sekarang, tapi kemungkinan akan diumumkan tahun ini juga.
Banyak aspek non-grafis dari Panther Lake mencakup berbagai optimasi dibanding generasi sebelumnya, ditambah perpindahan ke node proses 18A (2nm) yang lebih kecil dari Intel, yang seharusnya menghasilkan chip terkait yang secara keseluruhan lebih baik dengan konsumsi daya yang jauh lebih rendah. Sistem pertama yang menggabungkan prosesor Seri 3 ini mulai dikirim segera.
Nomenklatur penamaan baru mengikuti perkembangannya. Pertama, kini dikenal sebagai Seri 3 — atau mungkin saya saja yang tak pernah menyebut generasi sebelumnya sebagai Seri 2 — dan ada tambahan “X” dalam nama chip untuk menandakan penyertaan grafis Arc Pro B390, yang memiliki jumlah inti Xe3 maksimum (sebelumnya berkode 12Xe). Ada versi Ultra 9 dan Ultra 7, dan yang terakhir menampilkan GPU yang performa *benchmark*-nya bocor pada November.
Ada chip Core Ultra 5 dengan grafis Arc B370, yang tidak ditandai dengan X. Saya masih mencermati jajaran chipnya untuk memahaminya, karena semua performa gaming yang mereka sebutkan itu untuk GPU Arc Pro; tidak ada indikasi bagaimana performa chip-chip lainnya. Hal serupa berlaku untuk klaim Intel tentang daya tahan baterai 27 jam untuk streaming video; itu juga untuk sistem yang dilengkapi Arc Pro.
Intel mengklaim *frame rate* gaming yang jauh lebih tinggi, asalkan Anda memanfaatkan peningkatan resolusi XeSS 3 dan bermain pada 1080p. Resolusi 1080p memang baik, tetapi itu belum memperhitungkan koneksi ke monitor eksternal beresolusi lebih tinggi, dan hal lainnya. XeSS 3 akan menyertakan *multi-frame-gen* saat peluncuran, yang menggunakan AI untuk mengekstrapolasi beberapa *frame* berikutnya dari satu *frame*.
Intel mengambil pendekatan yang lebih modular dalam pengaturan *tiling* GPU, yang memberi mereka fleksibilitas lebih untuk menaik-turunkan performa guna memenuhi ukuran, harga, dan persyaratan daya dari masing-masing produsen laptop.
Intel menyatakan pemesanan awal untuk sistem perdana dimulai hari Selasa.