Masa-masa pengumuman chip ‘tween’ nih: periode ketika perusahaan meluncurkan versi perbaikan dari perubahan arsitektur besar yang kita saksikan setahun sebelumnya. Dalam kasus AMD, beberapa pembaruan pada lini chipnya cukup krusial. Tapi karena mereka telah membuat pengumuman besar di CES lalu, apa yang bisa kita harapkan secara realistis pada CES 2026? Jawabannya adalah penyegaran lini Ryzen AI yang fokus terutama pada prosesor *mobile*, berpindah dari seri 300 ke 400, dan sedikit tambahan lainnya.
Jangan lewatkan konten teknologi non-partisan dan ulasan berbasis lab kami. Tambahkan CNET sebagai sumber pilihan di Google.
“Sedikit tambahan” itu datang dalam bentuk penambahan jajaran Ryzen X3D dalam prosesor desktop seri 9000X yang berfokus pada gaming dari AMD. Ryzen 7 9850X3D yang baru menempati posisi di atas Ryzen 7 9900X3D dan pada dasarnya adalah prosesor yang sama, menggunakan *die* dengan kinerja sedikit lebih baik dari kumpulan yang sama dan meningkatkan kecepatan *clock* sebesar 100MHz. Secara praktis, 9850X3D berjalan pada 5.6GHz, dibandingkan dengan 5.5GHz untuk 9900X3D. AMD menyatakan ini setara dengan peningkatan kinerja kasar 7%.
Acer Swift Go 16 AI mengintegrasikan Ryzen AI 9 465.
Josh Goldman/CNET
Dalam nada yang sama, AMD telah menambahkan dua prosesor ke seri Ryzen AI Max Plus 300: Ryzen AI Max Plus 392 dan Ryzen AI Max Plus 388, yang masing-masing menempati posisi di atas Ryzen AI Max 390 dan 385 biasa. Satu-satunya perubahan adalah pada GPU: melonjak dari 32 unit komputasi menjadi 40 CU, secara efektif “mem-Plus-kan” chip tersebut dengan grafis 8090S. Peningkatan itu mendongkrak kinerja GPU baik untuk gaming maupun AI dan menyediakan alternatif yang lebih terjangkau dibanding Ryzen AI Max Plus 395. Orang tidak selalu menyadari ketika CPU mereka lambat, tapi *gamer* pasti merasakan ketika GPU mereka lambat.
AMD Ryzen AI seri 400
Inti (Zen 5c/Zen 5)Frekuensi boost maks (GHz)Total *threads*NPUGPUSatuan Komputasi GPUFrekuensi maks GPU (GHz) Ryzen AI 9 HX 475 12 (8/4)5.224XDNA 2 hingga 60 TOPSRadeon 890M16 CU3.1Ryzen AI 9 HX 470 12 (8/4)5.224XDNA 2 hingga 55 TOPSRadeon 890M16 CU3.1Ryzen AI 9 465 10 (6/4)520XDNA 2 hingga 50 TOPSRadeon 880M12 CU2.9Ryzen AI 7 450 8 (4/4)5.116XDNA 2 hingga 50 TOPSRadeon 860M8 CU3.1Ryzen AI 7 445 6 (4/2)4.612XDNA 2 hingga 50 TOPSRadeon 840M4 CU2.9Ryzen AI 5 435 6 (4/2)4.512XDNA 2 hingga 50 TOPSRadeon 840M4 CU2.8Ryzen AI 5 430 4 (3/1)4.58XDNA 2 hingga 50 TOPSRadeon 840M4 CU2.8
Akhirnya, ada Ryzen AI seri 400, yang umumnya merupakan versi yang agak lebih cepat dari rekan seri 300-nya. Versi HX dari seri 300 lebih tua — mereka diluncurkan pada Juni 2024 — tetapi sebagian besar mempertahankan spesifikasi yang sama, hanya dengan peningkatan kecepatan minor, seperti peningkatan 100MHz yang disebutkan tadi. Mereka juga mendapatkan peningkatan kinerja NPU, mencapai puncak 55 TOPS dan 60 TOPS untuk HX 470 dan 475, naik dari 50 TOPS yang ditemukan di chip XDNA 2 lainnya. Model-model sisanya hanya mendapatkan beberapa peningkatan kecepatan *clock* minimal dan dukungan untuk memori yang sedikit lebih cepat.
Ryzen AI Halo
AMD
AMD telah merakit sistem desktop kompaknya sendiri khusus untuk pengembangan AI lokal (hingga model 200 miliar parameter) yang disebut Ryzen AI Halo. Sistem ini dikonfigurasi dengan chip Ryzen AI Max dan memori bersama 128GB, mendukung beberapa sistem operasi; akan dilengkapi dengan sejumlah alat *open source* dan *stack* API AI ROCm dari AMD.