Oleh Yantoultra Ngui dan Kane Wu
HONG KONG, 8 Jan (Reuters) – Perancang semikonduktor Cina, Montage Technology, berencana untuk listing kedua di Hong Kong lewat penawaran saham senilai $800 juta hingga $1 miliar. Rencananya bisa terjadi bulan ini, kata dua orang yang tahu masalah ini. Ini nambahin kecepatan penggalangan dana di kota itu.
Kalau perusahaan ini capai target $1 miliar, kesepakatan ini akan jadi yang terbesar di Hong Kong sejak listing Zijin Gold International Cina yang $3,53 miliar pada September, menurut data LSEG.
Jadwalnya belum final tapi listingnya kemungkinan besar akan terjadi pada 26 Januari, kata salah satu orang tersebut. Mereka tidak mau disebut namanya karena informasinya tidak publik.
Montage Technology, yang lulus hearing bursa saham Hong Kong hari Senin, tidak segera merespon permintaan untuk komentar.
IPO untuk Kecerdasan Buatan dan chip meningkat pesat dalam beberapa minggu terakhir di Hong Kong dan Cina daratan. Ini karena Beijing mendorong penguatan kemampuan dalam negeri dan mengurangi ketergantungan pada teknologi AS.
Anak perusahaan server AI Huawei, xFusion, sudah mempekerjakan Citic Securities untuk persiapan IPO di daratan. Sementara itu, pembuat chip memori ChangXin Memory Technologies dan lengan chip AI Baidu, Kunlunxin, juga rencana listing, seperti dilaporkan Reuters.
Pada hari Kamis, tiga perusahaan teknologi Cina catat debut kuat di Hong Kong setelah mengumpulkan dana gabungan $1,19 miliar. Termasuk perusahaan AI Zhipu AI, atau Knowledge Atlas Technology, yang dianggap OpenAI sebagai pesaing yang naik cepat.
Didirikan tahun 2004, Montage Technology merancang sirkuit terintegrasi fabless. Chip ini digunakan untuk mempercepat aliran data antar chip dalam server dan pusat data.
Perusahaan ini mengumpulkan $71 juta dalam IPO di Nasdaq pada September 2013, tapi diambil alih setahun kemudian oleh perusahaan milik negara Shanghai Pudong Science and Technology Investment Co.
Mereka listing lagi di Pasar STAR Shanghai tahun 2019 dan sekarang punya kapitalisasi pasar sekitar $22 miliar. Sahamnya hampir dua kali lipat nilainya dalam setahun terakhir, tunjuk data LSEG.
Mengutip firma konsultan Frost & Sullivan, draf prospektus yang diajukan ke bursa Hong Kong tunjuk Montage pegang 36,8% pangsa pasar chip interkoneksi memori global pada tahun 2024.
Pendapatannya naik 59% dari 2023 ke 2024, jadi 3,64 miliar yuan ($521,27 juta), dengan laba bersih 1,34 miliar yuan dan margin kotor di atas 58%, menurut prospektus.
Perusahaan ini rencana gunakan dana dari listing untuk meningkatkan riset dan pengembangan chip interkoneksi, investasi di pemasaran, dan mencari investasi strategis.
($1 = 6,9829 yuan renminbi Cina)
(Pelaporan oleh Yantoultra Ngui di Singapura dan Kane Wu di Hong Kong; Penyuntingan oleh Sumeet Chatterjee)