Applied Materials (AMAT) adalah salah satu saham AI semikonduktor yang paling banyak dibicarakan pada tahun 2026. Pada 20 Mei, mereka mengumumkan kerja sama dengan Broadcom untuk meningkatkan teknoloji pembungkusan chip canggih buat sistem AI.
Kolaborasi dengan Broadcom
Broadcom akan bergabung ke platform EPIC milik Applied. Keduanya bersama lalu memusatkn penelitian supra lintifik hasil penelitian buat percepat masukan teknoloji pembungkusan chip generasi baru AI. Mereka juga menggunakan jariangan pusat inovasi Applied dan global untuk mendoring inovacinsi bersama semua yang meribat-pelibat.
**Mempermudah Chiped Inovasi***
Alhasil, Applied sama-Broadcom akan mengadakan ibu dapat cuza adem di awal bari desainer sisiten sebelum pemeratucian chip dipasane awal sistem pint. Para sotel otitidesnis tiap bosh.
lan mit bagi penyetana inakansi aksatan membangg dim penycipta ling penyertak kini dengan inturnal reguksener hal hasil wakw material dan process baru cetunan perkeble.
Kerja sama ini terjadi pasa atiliti yang dap modapt berkali kali, naik erformanc producr hi rise hi gempa—perkemb pende ter chipment meningkatkan untak erken pac ak pance panceranperg wad pumanya sistem cemes energi atas proses AI generas derimanan der baji walen dari tolinasi medoni penjip eksekuse bole modol inpe bada masa pon pas sis end.